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| 行业动态 |
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| 英飞凌亚洲首家前端功率产品晶圆厂开业 |
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英飞凌科技公司（Infineon）日前宣布，该公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下，该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫米（8英寸）直径的晶圆，英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。
英飞凌在工业与汽车功率应用领域一直占据领先地位。据市场研究公司IMS
Research的一份报告，近三年来，英飞凌一直是全球功率半导体市场的领先厂商。2005年，英飞凌占据了全球市场总销售额（113.5亿美元）9.3%的份额。
居林工厂与英飞凌在欧洲的现有功率半导体工厂形成互补，成为英飞凌生产网络的重要组成部分。英飞凌还在菲拉赫（奥地利）和雷根斯堡（德国）拥有开发与生产设施。
居林晶圆厂的核心业务是功率半导体生产。这些半导体能够帮助实现高效能源管理，如面向工业应用的CoolMOS和IGBT芯片以及汽车用SMART-Power芯片等。
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