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| 工艺设备 |
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| 炉温测试操作指导手册 |
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一、 温度曲线设置规范
二、 如何设定回流温度曲线
三、 如何制作炉温测试板
四、 如何制作炉温测试点
五、 如何通过温度曲线判断测试点质量
六、 炉温日常测量频率规定
如何设定回流温度曲线
温度曲线是施加于PCB装配上的温度对时间的函数，在实际制作中有几个参数会影响温度曲线的形状，其中最关键的是流焊炉的传送带速度和每个温区的温度设定，传送带速度决定了PCB主板暴露在每个温区所设定的温度下的持续时间，PCB主板在各个温区所花的持续时间总和决定了温度曲线总共的处理时间，而每个炉区的温度设定会影响到PCB板的温度上升速度。
在讲解如何设定锡膏回流温度曲线之前，必须对理想的温度曲线有个基本认识，理论上理想的温度曲线由四个部分（如图一）组成，第一部分称为预热区，第二部分称为活性区，第三部分为回流区，第四部分为冷却区，所以一个流焊炉起码要由四个温区组成，前三个温区加热，最后一个温区冷却，当然炉子的温区越多，则对温度曲线的轮廓控制更加精确和灵活。
作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在流焊炉的加热通道内所花的时间，（通常情况下，产品和夹具的材料不会变化，多变的只是其形状和大小，对于不同型号的炉子，计算其大概传输的速度有一简单公式：传输速度=炉子温区长度/回流曲线时间。比如：BTU-Paramax98的温区长度为98inch，回流曲线时间为3.5min,得出传输速度=98inch×2.54/3.5≈71cm/min.然后再根据实际做出的曲线进行适当的调整，以满足实际生产的需要。）
接下来必须决定的是各个温区的温度设定，在这儿有一点需要了解，流焊炉电脑上各个温区的显示温度并不一定是实际的上下加热板之间的通道温度，显示温度只是代表温区内热敏电偶的温度，如果热敏电偶越靠近加热板，显示温度将相对通道温度较高，热敏电偶越靠近PCB的直接通道，显示温度将越能反映通道温度，但显示温度与通道温度的变化关系是一致的即通道温度随着显示温度的提高而提高，通道温度随着显示温度的减低而减低）。
速度与各温区温度设定完后，看看其它需要调整的参数，这些参数包括冷却风扇速度，强制对流强度，一旦所有的参数设定后，启动机器，待各炉区的实际显示温度达到设定参数后，就可以开始作曲线了，下一步就是将炉温测试送入传输带，触发测试仪开始记录数据。
一旦最初的温度曲线图产生，就可以和锡膏制造商推荐的曲线或图一所示的曲线进行比较。 首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的时间是否相协调，如果太长，则按比例的增加传送带速度，如果太短，则相反。
下一步，把温度曲线的形状和所希望的相比较（图一），如果形状不协调，则同下面的图形（图二~图五）进行比较，根据图中提示调整相应部分的温度设定，要想调试出图一所示的曲线，应该考虑从左到右的纠正各部分的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定，这是因为一个给定区的改变也将影响到随后其它区的结果，我们建议新手所作的调整幅度相对较小一点，一旦在特定的炉子上取得经验，则以后会有较好的“感觉”来作更大幅度的调整。
当最后得到的温度曲线图尽可能的与所希望的吻合后，把流焊炉的参数记录下来，虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度。
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