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·飞兆半导体的 MicroFET™系列产品
MicroFET功率开关结合飞兆半导体的先进PowerTrench® 技术和业界标准的模塑无铅封装 (MLP)……

·西门子将在深圳NEPCON 2007上展示其市场领先的SIPLACE D4/D1和D3贴片机

·Europlacer在2007年NEPCON华南电子生产设备暨微电子工业展

·DEK在2007年中国华南NEPCON展览会上展示网板技术

·关于举办西部地区SMT与电子制造学术研讨会的通知

·OK International推出价格实惠及使用简便的高精度数字点胶机
·飞兆半导体推出采用3x3x0.6mm超薄MLP封装的高效率....
·卓越的无铅焊接功能和更经济的成本
·西门子自动化与驱动集团电子装配系统部迎来新的领导人
·2007 “SGS有害物质过程管理高峰论坛”中国成功举办
·爱特梅尔瞄准中国的半导体市场

　

活动快报

·2006亚洲LCD产业高峰论坛
·2006RFID应用高级研讨会
·2006中国SMT国际论坛
·第七届国际电子测试与测量专业研讨会
·2006中国电子创新应用高峰论坛

一周推荐

·从中国半导体设备最新销售预测看未来市场的主宰
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，这比之前几个月的预测略低。……

·炉温测试操作指导手册
·SMD封装功率元器件的使用工艺探索
·绿色制造
·RSS 型炉温曲线制作
·回流焊接过程中焊料成球的原因
·回流焊接技术的工艺要点和技术整合考虑
·EMS供应商加速进入汽车电子市场

　

金牌企业

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绿色制造

·IECQ-HSPM EIAECCB954 常见问题解答 EIA/ECCB 954是一份今年公布新的标准，它是用来管理危害物质的方法……	·PCB电磁认证更重要绿色环保显卡解析 PCB的好坏直接决定了显卡的品质、稳定性、超频能力以及价格……
·无铅锡膏网印不良的应对 ·IECQ-HSPM EIAECCB954 常见问题解答 ·PCB电磁认证更重要绿色环保显卡解析 ·RoHS管理体系及相关程序要求 ·绿色制造	·使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因 ·你的波峰焊设备是否已切换到了 ·如何选择无铅焊料合金 ·无铅焊接缺陷的分类及成因 ·无铅技术的导入管理

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职场信息

·2006年全球半导体设备设备市场 (07.31)
·2006年我国手机产销及市场预测 (07.31)
·应用材料公司售出第500台300 (07.31)
·Atmel公司推出小型低频RFID集 (07.28)
·BP Microsystems发送首批Hel备 (07.28)
·国际芯片厂商关注后端制造 (07.28)
·面板材料下季吃紧 (07.28)

　

求购信息

·单组份银介质环氧 ... (07.24)
·安保方面摄像头... (07.23)
·对讲机，手机 (07.20)
·PCB电子产品生产商 (03.30)
·Energy Saving... (03.30)
·高亮度发光管 ... (03.28)
·二极管，DVD机蕊 (03.27)

　

供应信息

·各种柴油机喷嘴铜套... (07.24)
·集成电路老化测试插座 ... (07.20)
·双态磁电式单三相交流... (07.14)
·T-flash,SD,CF卡,MMC卡 (07.10)
·耳机，手机免提，数据线 (07.07)
·二.三极管，IC (03.25)
·DC/AC POWER CABLE ... (03.27)

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